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반도체

과정상세

과정보기
과정명 반도체 후공정 기술교육(1기)
적용년도 2017 과정분류 반도체
교육목표

반도체산업 현장생산 및 기술인력을 대상으로 반도체 후공정(패키지)분야의 공정이론 및 장비 실무교육으로, 반도체 후공정 생산전문가 역량강화

    ① 패키징 개요 및 이론, 패키징 응용기술

    Front End 공정기술, Back End 공정기술

    웨이퍼 절단기, 다이본더, 와이어본더 작동방법 및 실습


교육대상 충청북도 소재, 반도체 관련기업 재직자 및 구직자
장소 충북테크노파크 D관 2층 스마트시스템센터 교육실
교육비 무료 시수 16시간
인원수 12명
교육시작일 2017-03-09 09:00 교육종료일 2017-03-10 18:00
수강신청시작일시 2017-02-24 14:00 수강신청종료일시 2017-03-08 21:00
수강신청취소시작일시 2017-02-24 14:00 수강신청취소종료일시 2017-03-08 18:00
유의사항

개인 필기구 지참 (교재 및 중식 제공)

문의 : 스마트시스템센터 강석일 책임 (010-5459-1725, ksi@cbtp.or.kr)

첨부파일
첨부파일: 0건

교육내용

구 분

시 간

강 의 내 용

시간

강 사

03.09

()

09:00~13:00

- 패키징 개요 및 이론

- 패키징 응용기술

4

이형규 교수

14:00~18:00

- Front End 공정 기술

- Back End 공정 기술

4

정재우 전무

03.10

()

09:00~12:00

- 웨이퍼 절단기 장비실습

3

김상기 대표

13:00~18:00

- 다이본더, 와이어본더 장비실습

5

전상수 이사