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반도체

과정상세

과정보기
과정명 플립칩 패키징 공정기술(1기)
적용년도 2017 과정분류 반도체
교육목표

반도체산업 현장생산 및 기술인력을 대상으로 반도체 후공정(플립칩 공정)분야의

공정이론 및 장비 실무교육으로, 반도체 후공정 생산전문가 역량강화

  플립칩 패키징 개요 및 이론, 플립칩 패키징 응용기술

  플립칩 패키징 공정기술 및 어드밴스드 패키징과 적용제품

  리플로우, 플립칩 본더 장비 작동방법 및 실습

교육대상 충청북도 소재, 반도체 관련기업 재직자 및 구직자
장소 충북테크노파크 D관 2층 스마트시스템센터 교육실
교육비 무료 시수 16시간
인원수 12명
교육시작일 2017-05-25 09:00 교육종료일 2017-05-26 18:00
수강신청시작일시 2017-05-15 13:30 수강신청종료일시 2017-05-24 18:00
수강신청취소시작일시 2017-05-15 14:00 수강신청취소종료일시 2017-05-24 12:00
유의사항

개인 필기구 지참 (교재 및 중식 제공)

 

문의 : 스마트시스템센터 강석일 책임 (010-5459-1725, ksi@cbtp.or.kr)

첨부파일
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교육내용

구 분

시 간

강 의 내 용

시간

강 사

05.25

()

09:00~12:00

- 플립칩 패키징 개요 및 이론

- 플립칩 패키징 응용기술

3

이형규 교수

13:00~18:00

- 플립칩 패키징 공정 기술

- 어드밴스드 패키징과 적용제품

5

정재우 전무

05.26

()

09:00~12:00

- 리플로우 장비실습

3

박신규 부장

13:00~18:00

- 플립칩 본더 장비실습

5

박신규 부장